PIC18LF27J13-I/SP | Roving Networks / Microchip Technology PIC18LF27J13-I/SP | PIC18LF27J13-I/SP Inventory, Best Pricing

PIC18LF27J13-I/SP

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Numéro d'article	PIC18LF27J13-I/SP
LIXINC Part #	PIC18LF27J13-I/SP
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 8BIT 128KB FLASH 28SPDIP
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	PIC18LF27J13-I/SP Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

PIC18LF27J13-I/SP Caractéristiques

Numéro d'article:	PIC18LF27J13-I/SP
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	PIC® XLP™ 18J
emballer:	Tube
état de la pièce:	Active
processeur central:	PIC
taille du noyau:	8-Bit
vitesse:	48MHz
connectivité:	I²C, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	22
taille de la mémoire programme:	128KB (64K x 16)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	3.8K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2V ~ 2.75V
convertisseurs de données:	A/D 10x10b/12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Through Hole
paquet / caisse:	28-DIP (0.300", 7.62mm)
paquet de dispositif de fournisseur:	28-SPDIP