LPC11U35FHI33/501Y | NXP Semiconductors LPC11U35FHI33/501Y | LPC11U35FHI33/501Y Inventory, Best Pricing

LPC11U35FHI33/501Y

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Numéro d'article	LPC11U35FHI33/501Y
LIXINC Part #	LPC11U35FHI33/501Y
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT 64KB FLASH 33HVQFN
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC11U35FHI33/501Y Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 22 - Oct 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

LPC11U35FHI33/501Y Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC11U35FHI33/501Y
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC11Uxx
emballer:	Tape & Reel (TR)
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M0
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	50MHz
connectivité:	I²C, Microwire, SmartCard, SPI, SSP, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, POR, WDT
nombre d'E/S:	26
taille de la mémoire programme:	64KB (64K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	4K x 8
taille du bélier:	12K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.8V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	32-VFQFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	33-HVQFN (5x5)