LPC18S30FET100E | NXP Semiconductors LPC18S30FET100E | LPC18S30FET100E Inventory, Best Pricing

LPC18S30FET100E

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	LPC18S30FET100E
LIXINC Part #	LPC18S30FET100E
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 32BIT ROMLESS 100TFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC18S30FET100E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 08 - Oct 12 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

LPC18S30FET100E Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC18S30FET100E
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC18xx
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
processeur central:	ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:	32-Bit
vitesse:	180MHz
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, IrDA, Microwire, QEI, MMC/SD, SPI, SSI, SSP, UART/USART, USB
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, POR, WDT
nombre d'E/S:	49
taille de la mémoire programme:	-
type de mémoire programme:	ROMless
taille eeprom:	-
taille du bélier:	200K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	2.2V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 4x10b; D/A 1x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	100-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	100-TFBGA (9x9)