DSPIC33FJ32GP302-E/SP

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Numéro d'article DSPIC33FJ32GP302-E/SP
LIXINC Part # DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Fabricant Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 16BIT 32KB FLASH 28SPDIP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO DSPIC33FJ32GP302-E/SP Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 23 - Oct 27 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

DSPIC33FJ32GP302-E/SP Caractéristiques

Numéro d'article:DSPIC33FJ32GP302-E/SP
Marque:Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Roving Networks / Microchip Technology
série:Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33F
emballer:Tube
état de la pièce:Active
processeur central:dsPIC
taille du noyau:16-Bit
vitesse:40 MIPs
connectivité:I²C, IrDA, LINbus, SPI, UART/USART
périphériques:Brown-out Detect/Reset, DCI, DMA, I²S, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:21
taille de la mémoire programme:32KB (32K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:4K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):3V ~ 3.6V
convertisseurs de données:A/D 10x10b/12b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TA)
Type de montage:Through Hole
paquet / caisse:28-DIP (0.300", 7.62mm)
paquet de dispositif de fournisseur:28-SPDIP

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