MB9BF329TPMC-GE1

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Numéro d'article MB9BF329TPMC-GE1
LIXINC Part # MB9BF329TPMC-GE1
Fabricant Cypress Semiconductor
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32B 1.5625MB FLSH 176LQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO MB9BF329TPMC-GE1 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 26 - Oct 30 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MB9BF329TPMC-GE1 Caractéristiques

Numéro d'article:MB9BF329TPMC-GE1
Marque:Cypress Semiconductor
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Cypress Semiconductor
série:FM3 MB9B320T
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:ARM® Cortex®-M3
taille du noyau:32-Bit
vitesse:60MHz
connectivité:CSIO, EBI/EMI, I²C, LINbus, UART/USART, USB
périphériques:DMA, LVD, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:154
taille de la mémoire programme:1.5625MB (1.5625M x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:192K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):2.7V ~ 5.5V
convertisseurs de données:A/D 24x12b; D/A 2x10b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 105°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:176-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:176-LQFP (24x24)

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