XAZU3EG-L1SFVA625I | Xilinx XAZU3EG-L1SFVA625I | XAZU3EG-L1SFVA625I Inventory, Best Pricing

XAZU3EG-L1SFVA625I

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Numéro d'article	XAZU3EG-L1SFVA625I
LIXINC Part #	XAZU3EG-L1SFVA625I
Fabricant	Xilinx
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description	IC SOC CORTEX-A53 625FCBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	XAZU3EG-L1SFVA625I Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 20 - Oct 24 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

XAZU3EG-L1SFVA625I Caractéristiques

Numéro d'article:	XAZU3EG-L1SFVA625I
Marque:	Xilinx
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:	Xilinx
série:	Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
emballer:	Tray
état de la pièce:	Active
architecture:	MPU, FPGA
processeur central:	Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
taille du flash:	-
taille du bélier:	1.8MB
périphériques:	DMA, WDT
connectivité:	CANbus, I²C, SPI, UART/USART, USB
vitesse:	500MHz, 1.2GHz
attributs primaires:	Zynq®UltraScale+™ FPGA, 154K+ Logic Cells
température de fonctionnement:	-40°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:	625-BFBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	625-FCBGA (21x21)