LPC2292FET144/G,55 | NXP Semiconductors LPC2292FET144/G,55 | LPC2292FET144/G,55 Inventory, Best Pricing

LPC2292FET144/G,55

Agrandir

Pour référence seulement

Numéro d'article	LPC2292FET144/G,55
LIXINC Part #	LPC2292FET144/G,55
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16/32BIT 256KB 144TFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC2292FET144/G,55 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 24 - Oct 28 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

LPC2292FET144/G,55 Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC2292FET144/G,55
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC2200
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	ARM7®
taille du noyau:	16/32-Bit
vitesse:	60MHz
connectivité:	CANbus, EBI/EMI, I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
périphériques:	POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	112
taille de la mémoire programme:	256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	16K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	1.65V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	144-TFBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	144-TFBGA (12x12)