DSPIC33EP256GM306-H/MR | Roving Networks / Microchip Technology DSPIC33EP256GM306-H/MR | DSPIC33EP256GM306-H/MR Inventory, Best Pricing

DSPIC33EP256GM306-H/MR

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Numéro d'article	DSPIC33EP256GM306-H/MR
LIXINC Part #	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Fabricant	Roving Networks / Microchip Technology
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16BIT 256KB FLASH 64VQFN
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	DSPIC33EP256GM306-H/MR Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 20 - Oct 24 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
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Expédition

DSPIC33EP256GM306-H/MR Caractéristiques

Numéro d'article:	DSPIC33EP256GM306-H/MR
Marque:	Roving Networks / Microchip Technology
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	Roving Networks / Microchip Technology
série:	Automotive, AEC-Q100, dsPIC™ 33EP
emballer:	Tube
état de la pièce:	Active
processeur central:	dsPIC
taille du noyau:	16-Bit
vitesse:	-
connectivité:	I²C, IrDA, LINbus, QEI, SPI, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, DMA, I²S, Motor Control PWM, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	53
taille de la mémoire programme:	256KB (85.5K x 24)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	32K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	-
convertisseurs de données:	A/D 30x10b/12b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 150°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	64-VFQFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	64-VQFN (9x9)