UPD70F3840GB(R)-GAH-AX

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Numéro d'article UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
LIXINC Part # UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
Fabricant Renesas Electronics America
Catégorie circuits intégrésembarqué - microcontrôleurs
Description IC MCU 32BIT 256KB FLASH 64LQFP
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO UPD70F3840GB(R)-GAH-AX Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 20 - Oct 24 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

UPD70F3840GB(R)-GAH-AX Caractéristiques

Numéro d'article:UPD70F3840GB(R)-GAH-AX
Marque:Renesas Electronics America
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:Renesas Electronics America
série:V850ES/Jx3-L
emballer:Tray
état de la pièce:Active
processeur central:V850ES
taille du noyau:32-Bit
vitesse:20MHz
connectivité:CSI, EBI/EMI, I²C, UART/USART
périphériques:DMA, LVD, PWM, WDT
nombre d'E/S:50
taille de la mémoire programme:256KB (256K x 8)
type de mémoire programme:FLASH
taille eeprom:-
taille du bélier:16K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):2.2V ~ 3.6V
convertisseurs de données:A/D 10x10b; D/A 1x8b
type d'oscillateur:Internal
température de fonctionnement:-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:64-LQFP
paquet de dispositif de fournisseur:-

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