LPC2132FHN64,557 | NXP Semiconductors LPC2132FHN64,557 | LPC2132FHN64,557 Inventory, Best Pricing

LPC2132FHN64,557

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Numéro d'article	LPC2132FHN64,557
LIXINC Part #	LPC2132FHN64,557
Fabricant	NXP Semiconductors
Catégorie	circuits intégrés › embarqué - microcontrôleurs
Description	IC MCU 16/32B 64KB FLASH 64HVQFN
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	LPC2132FHN64,557 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Oct 27 - Oct 31 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
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LPC2132FHN64,557 Caractéristiques

Numéro d'article:	LPC2132FHN64,557
Marque:	NXP Semiconductors
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	embarqué - microcontrôleurs
Fabricant:	NXP Semiconductors
série:	LPC2100
emballer:	Tray
état de la pièce:	Obsolete
processeur central:	ARM7®
taille du noyau:	16/32-Bit
vitesse:	60MHz
connectivité:	I²C, Microwire, SPI, SSI, SSP, UART/USART
périphériques:	Brown-out Detect/Reset, POR, PWM, WDT
nombre d'E/S:	47
taille de la mémoire programme:	64KB (64K x 8)
type de mémoire programme:	FLASH
taille eeprom:	-
taille du bélier:	16K x 8
tension - alimentation (vcc/vdd):	3V ~ 3.6V
convertisseurs de données:	A/D 8x10b; D/A 1x10b
type d'oscillateur:	Internal
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	64-VFQFN Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:	64-HVQFN (9x9)