W25Q256FVBIP | Winbond Electronics Corporation W25Q256FVBIP

W25Q256FVBIP

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Numéro d'article	W25Q256FVBIP
LIXINC Part #	W25Q256FVBIP
Fabricant	Winbond Electronics Corporation
Catégorie	circuits intégrés › mémoire
Description	IC FLSH 256MBIT SPI/QUAD 24TFBGA
Cycle de vie	Actif
RoHS	Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO	W25Q256FVBIP Empreinte et symbole PCB
Entrepôts	États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé	Sep 22 - Sep 26 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie	Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement
Expédition

W25Q256FVBIP Caractéristiques

Numéro d'article:	W25Q256FVBIP
Marque:	Winbond Electronics Corporation
Cycle de vie:	Active
RoHS:	Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:	circuits intégrés
Sous-catégorie:	mémoire
Fabricant:	Winbond Electronics Corporation
série:	SpiFlash®
emballer:	Tube
état de la pièce:	Discontinued at Digi-Key
type de mémoire:	Non-Volatile
formatage de la mémoire:	FLASH
technologie:	FLASH - NOR
taille mémoire:	256Mb (32M x 8)
interface mémoire:	SPI - Quad I/O, QPI
fréquence d'horloge:	104 MHz
temps de cycle d'écriture - mot, page:	50µs, 3ms
temps d'accès:	-
tension - alimentation:	2.7V ~ 3.6V
température de fonctionnement:	-40°C ~ 85°C (TA)
Type de montage:	Surface Mount
paquet / caisse:	24-TBGA
paquet de dispositif de fournisseur:	24-TFBGA (6x8)