MC33HB2000EKR2

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Numéro d'article MC33HB2000EKR2
LIXINC Part # MC33HB2000EKR2
Fabricant NXP Semiconductors
Catégorie circuits intégréspmic - pilotes complets en demi-pont
Description H-BRIDGE SPI BRUSHED DC MOTOR
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO MC33HB2000EKR2 Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 21 - Oct 25 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

MC33HB2000EKR2 Caractéristiques

Numéro d'article:MC33HB2000EKR2
Marque:NXP Semiconductors
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:pmic - pilotes complets en demi-pont
Fabricant:NXP Semiconductors
série:-
emballer:Tape & Reel (TR)
état de la pièce:Active
configuration de sortie:Half Bridge
applications:DC Motors, General Purpose
interface:Logic, PWM, SPI
type de charge:Inductive
technologie:Power MOSFET
rds sur (typ):235mOhm LS + HS (Max)
courant - sortie / voie:3A
courant - sortie de crête:16A
tension - alimentation:3.3V ~ 5V
tension - charge:5V ~ 28V
température de fonctionnement:-40°C ~ 125°C (TJ)
caractéristiques:Charge Pump, Slew Rate Controlled, Status Flag
protection contre les pannes:Over Temperature, Short Circuit, UVLO
Type de montage:Surface Mount
paquet / caisse:32-SSOP (0.295", 7.50mm Width) Exposed Pad
paquet de dispositif de fournisseur:32-SOIC-EP

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