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XCZU19EG-3FFVD1760E

XCZU19EG-3FFVD1760E
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Numéro d'article XCZU19EG-3FFVD1760E
LIXINC Part # XCZU19EG-3FFVD1760E
Fabricant Xilinx
Catégorie circuits intégrés › embarqué - système sur puce (soc)
Description IC SOC CORTEX-A53 1760FCBGA
Cycle de vie Actif
RoHS Aucune information RoHS
Modèles EDA/CAO XCZU19EG-3FFVD1760E Empreinte et symbole PCB
Entrepôts États-Unis, Europe, Chine, RAS de Hong Kong
Délai de livraison estimé Oct 21 - Oct 25 2024(Choisissez l'expédition accélérée)
garantie Jusqu'à 1 an [Garantie limitée]*
Paiement Wire Transfer, UnionPay, PayPal, Credit Card, Visa, MasterCard, AmericanExpress, Discover, WesternUnion, MoneyGram
Expédition DHL, UPS, FedEx, TNT, EMS, & More Express Delivery

XCZU19EG-3FFVD1760E Caractéristiques

Numéro d'article:XCZU19EG-3FFVD1760E
Marque:Xilinx
Cycle de vie:Active
RoHS:Lead free / RoHS Compliant
Catégorie:circuits intégrés
Sous-catégorie:embarqué - système sur puce (soc)
Fabricant:Xilinx
série:Zynq® UltraScale+™ MPSoC EG
emballer:Tray
état de la pièce:Active
architecture:MCU, FPGA
processeur central:Quad ARM® Cortex®-A53 MPCore™ with CoreSight™, Dual ARM®Cortex™-R5 with CoreSight™, ARM Mali™-400 MP2
taille du flash:-
taille du bélier:256KB
périphériques:DMA, WDT
connectivité:CANbus, EBI/EMI, Ethernet, I²C, MMC/SD/SDIO, SPI, UART/USART, USB OTG
vitesse:600MHz, 667MHz, 1.5GHz
attributs primaires:Zynq®UltraScale+™ FPGA, 1143K+ Logic Cells
température de fonctionnement:0°C ~ 100°C (TJ)
paquet / caisse:1760-BBGA, FCBGA
paquet de dispositif de fournisseur:1760-FCBGA (42.5x42.5)

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